혼성신호 반도체 팹리스 아이언디바이스가 산업통상부가 추진하는 ‘온디바이스 AI 기반 고자유도 로봇핸드 및 정밀 조작·조립 제어기술 개발’ 과제의 공동연구개발기관으로 선정됐다고 15일 밝혔다. 주관기관은 로봇핸드 업체 테솔로이고, 한양대 에리카 산학협력단과 한국로봇융합연구원이 컨소시엄에 함께한다. 총 사업 규모는 약 52억5000만원, 기간은 2026년 8월부터 2029년 말까지다.
\n아이언디바이스의 몫은 로봇 손 안에서 AI 연산을 끝내는 저전력 모듈이다. 디일렉에 따르면 CPU·GPU·NPU를 하나로 묶은 시스템온칩(SoC) 형태로 개발해 테솔로의 로봇 손과 기존 센서 모듈에 결합한다. 손가락 끝의 센서 신호를 바깥 컴퓨터로 보내지 않고 손 안에서 추론해 곧바로 모터 제어로 넘기는 구조다. 테솔로와 한양대가 만드는 AI 추론 알고리즘을 경량화해 이 모듈에 이식하는 일도 아이언디바이스가 맡는다.
\n회사가 제시한 목표는 엔비디아 젯슨 오린 나노 플랫폼과 비교한 수치다. 모듈 면적은 약 59% 줄이고, 1W당 연산 성능(TOPS/W)은 약 3배로 높인다. 센서 수집부터 모터 제어까지는 20ms(0.02초) 이하로 단축하는 것이 목표다. EBN은 이 지연 시간이 다접촉 정밀 조작을 지원하기 위한 기준이라고 전했다. 모두 과제 종료 시점에 달성하겠다는 계획 수치이며, 실측 결과는 아직 공개되지 않았다.
\n과제의 큰 목표는 EBN이 더 자세히 전했다. 25자유도(DOF) 이상의 인간형 로봇핸드에 온디바이스 AI를 결합해 손 안에서 물체를 돌리는 ‘인핸드 로테이션’ 기반의 정밀 조작·조립 기술을 구현하고, 실제 휴머노이드 실증을 거쳐 기술성숙도 7단계(TRL 7)에 도달하는 것이다. 완성한 모듈은 과제와 별도로 국내외 휴머노이드·산업용 로봇 고객에 판매할 계획이다. 이영식 상무는 이 플랫폼으로 고객사 로봇 시스템 원가를 25% 이상 줄이겠다고 말했다.
\n아이언디바이스는 앞서 8월 중국 선전 PCIM 아시아에서 휴머노이드 관절용 GaN 파워 스테이지를 공개한 바 있다. 이번 과제로 관절 구동 반도체에 이어 손 안의 AI 연산까지 로봇용 반도체 영역이 넓어진다. 회사 설명에 따르면 연산 모듈은 스마트파워앰프에서 양산 중인 고효율 프로세서 플랫폼 기술에서 출발하며, 지능형 모터 드라이버 솔루션까지 완성하는 것이 최종 목표다. 다만 두 보도 모두 과제 지원금 중 회사 몫, 양산 일정, 구체적인 판매처는 밝히지 않았다.
\nEBN은 글로벌 시장조사기관 QY리서치를 인용해 로봇핸드 시장이 연평균 68.7% 성장해 2031년 약 50억 달러 규모에 이를 것이라고 전했다. 조사기관 한 곳의 전망치이므로 절대값으로 읽기는 어렵다.
\n※ 본 글은 공개된 보도를 정리한 정보 제공 목적의 글이며, 투자 판단과 그에 따른 책임은 독자 본인에게 있습니다.
"}],"nextCursor":null,"note":"Deliberately public sample, not the latest matching result. Query parameters cannot change the selected article."}