아이언디바이스, 휴머노이드 관절용 GaN 파워 스테이지 공개: 5.5mΩ·경쟁사 대비 40% 축소

혼성신호 팹리스 아이언디바이스가 8월 26일 중국 선전 PCIM 아시아 2026에서 휴머노이드 관절용 초소형 질화갈륨(GaN) 파워 스테이지와 BLDC 서보 액추에이터 신뢰성 검증 데모를 공개했다. 100V 하프브릿지 소자와 게이트드라이버를 단일 패키지로 통합하고 온저항 5.5mΩ을 달성했다. 로봇 관절의 발열이 토크 밀도를 제약하는 구간에서 국내 파워IC가 설계 변수로 올라섰다.

• 5.5mΩ온저항 RDS(on)
• 100V 하프브릿지 + 게이트드라이버 단일 패키지소자 구성
• 경쟁사 대비 약 40% 축소(디일렉)패키지 크기
• PCIM 아시아 2026, 8월 26~28일 선전공개 무대